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近幾年來，因為5G基礎建設逐漸擴大化，使得對應5G頻段應用的元件需求，也隨之水漲船高。也因此，各國的半導體業者均紛紛開始將產品線的觸角從矽材料的元件，延伸至GaN化合物半導體技術。目前而言，起步較快的仍是歐、美的廠商，主要原因在於這類廠商原先就是專注在通訊射頻相關元件的技術開發上，長期深耕相關材料技術，累積了從設計到元件製造的能量，故能成為相關產品的領導者。而隨著5G的需求逐漸攀升，這類廠商的重要性亦將隨之提高。在可預見的未來，半導體產業的競爭預計將從以矽為主的邏輯IC產品，逐漸延伸至可在特殊環境當中使用的新興半導體元件技術。本文將介紹相關廠商的發展現況，並解析未來相關產品與產業的發展趨勢。

【內容大綱】

• 一、 5G將連結更多的裝置，創造更大的市場潛力
• 二、 5G設備所需的半導體產品發展
• 三、 全球通訊用化合物半導體廠商發展
  • (一) 歐美主要化合物半導體廠商發展
  • (二) 中國主要化合物半導體廠商發展
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【圖表大綱】

• 圖一、各種連網裝置預估市場規模
• 表一、5G NR(New Radio)設備供應商
• 圖二、GaN應用領域