2022年全球半導體構裝材料發展趨勢之回顧與展望
Review and Prospect of Global Semiconductor Packaging Materials Industry Development and Market Trends in 2022
- 2023/06/19
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高階晶片所研發的封裝技術已成為半導體晶片產品為延續摩爾定律持續推進的重要關鍵因素之一，而整體晶片的效能、功耗、體積、價格，英文簡稱為PPAC，已是封裝產品技術發展趨勢之四大關鍵項目，使各大晶圓製造商和封裝廠使出渾身解數優化自家產品以達此目標，然而，對於材料商而言，不僅要滿足晶片演進的微型化需求，更需對於材料的可靠度、低介電性能需求而努力。於全球於5G技術的帶動下，基地台、網通設備、雲端伺服器、HPC等應用產品需求皆受矚目，推估各類晶片需求將持續帶動所需搭配之構裝材料需求。
【內容大綱】
- 一、全球半導體先進構裝產業現況
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二、先進封裝技術概說
- (一)TSMC
- (二)Intel
- (三)Samsung
- 三、全球半導體構裝材料市場趨勢
- 四、載板與封裝材料區域需求市場分佈情況
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五、關鍵材料技術趨勢與動態
- (一)載板技術趨勢與動態
- (二)封裝材料技術趨勢與動態
- (三)RDL Dielectric技術趨勢與動態
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、Packages for Small Form Factor
- 圖二、Heterogeneous Integration using EMIB Technology
- 圖三、H-Cube™Solution
- 圖四、2020~2024年全球半導體構裝材料產值趨勢(單位：百萬美元)
- 圖五、2023年載板(內圈)與封裝材料(外圈)區域需求市場佔比預估
- 圖六、Comparison with Conventional Process
- 圖七、TSMC’s InFO with antenna in Package