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在5G浪潮下，科技應用蓬勃發展，市場對半導體需求產生了結構性的改變，而載板是IC晶圓封裝用的基板，為高階技術的PCB產品，隨著終端產品對各式晶片模組需求遽增，也帶動載板產業順勢而起。全球載板產值由2016年65.3億美元市場規模，到2021年擴大至163.8億美元，預估2022年將續成長為183億美元，年成長率達到11.7%，對全球PCB產值比重也由2016年的12.6%一路上升至2021年約19.2%，預估2022年將達20.3%。

【內容大綱】

• 一、全球半導體市場發展概況
  • (一)全球半導體市場規模
  • (二)全球半導體廠商設備支出概況
• 二、全球載板市場發展概況
  • (一)全球載板市場發展概況
  • (二)全球BT載板市場發展概況
  • (三)全球ABF載板市場發展概況
• 三、載板材料市場發展概況
  • (一)BT載板材料市場
  • (二)ABF載板材料市場
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、全球晶圓廠設備支出趨勢
• 圖二、2022 Q1~Q3全球載板市場產值與市占率分布
• 圖三、2022 Q1~Q3全球BT載板市場產值與市占率分布
• 圖四、2022 Q1~Q3全球ABF載板市場產值與市占率分布
• 圖五、ABF載板市場供需趨勢預測
• 圖六、2022 Q1~Q3 BT載板材料市場產值與應用分布
• 圖七、2022 Q1~Q3 ABF載板材料市場產值與應用分布
• 圖八、Ajinomoto ABF產量推估