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異質整合先進封裝技術在半導體產業中扮演著舉足輕重的角色，然其日益複雜的結構也為缺陷檢測帶來前所未有的挑戰。為確保產品效能與可靠性，半導體業者需要更精準、快速且全面的檢測技術。目前的光學、X射線、聲學及電子束等檢測技術，在異質整合應用中分別面臨解析度不足、檢測速度受限或覆蓋率不佳等問題。本文旨在探討異質整合技術的檢測難題，並剖析創新檢測技術的發展與應用。報告將分析AI驅動檢測、多模態融合檢測及即時檢測等技術發展進程，展現其在提升檢測精準度、效率及覆蓋率上的潛力，加速相關技術的發展與應用，以迎接異質整合時代的來臨。

【內容大綱】

• 一、異質整合先進封裝檢測挑戰與創新技術發展
  • (一)先進封裝與異質整合技術
  • (二)多樣化的先進封裝技術
  • (三)異質整合：突破傳統封裝限制
  • (四)異質整合帶來的挑戰
  • (五)為瞭解決這些問題，業界需要：
• 二、異質整合中常見的缺陷類型
• 三、現有檢測技術及其局限性
  • (一)光學檢測：高產能下的解析度瓶頸
  • (二)X射線顯微鏡(XRM)：高解析度下的速度與潛在損害
  • (三)掃描聲學顯微鏡(SAM)：速度與解析度的權衡
  • (四)太赫茲技術(THz)：金屬檢測的挑戰
• 四、創新檢測技術與方法
  • (一)AI驅動的檢測：智慧化的缺陷識別
  • (二)多模態融合檢測：全方位的資訊整合
  • (三)即時檢測：立即監控與製程優化
  • (四)其他創新方法
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【圖表大綱】

• 圖1、(a)一種典型的熱壓倒裝晶片鍵合方法(Chip On Wafer，CoW)。(b)無核基板受熱壓循環過程影響而造成的熱翹曲形變。
• 圖2、在2.5D系統封裝當中各種常見的封裝缺陷示意圖
• 圖3、顯示了經過不同處理步驟後測量的三片晶圓的應力變化。TSV RIE、氧化物沉積及Cu填充。
• 圖4、旋轉掃描聲學檢測系統通常配備多個掃描模塊，可以同時處理多個晶圓，進一步提高檢測效率