物聯網由連網轉向終端推論： 帶動成熟製程、系統級封裝與射頻測試設備需求
From Connectivity to On-Device Inference: IoT Drives Demand for Mature-Node, System-in-Package and RF Test Equipment
- 2026/09/29
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連網物聯網裝置預估由2024年188億台增至2030年400億台；邊緣AI市場為金額口徑，與裝置台數不宜直接比較，其2025至2034年年複合成長率23.8%，裝置端運算相關支出成長較快。終端AI晶片中NPU子類別年複合成長率達90%；精簡版5G模組2024至2029年累計出貨預估8,000萬顆，衛星物聯網連線數2030年將為2022年的2.6倍。需求可望傳導至成熟製程嵌入式記憶體、系統級封裝、MEMS與射頻OTA測試設備。臺灣衛星地面設備產值2025年達2,771億元，可成為射頻元件與測試設備的在地需求來源。
【內容大綱】
- 一、物聯網成長重心由連網數量轉向終端推論能力
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二、NPU進入微控制器帶動成熟製程與封裝設備規格變化
- (一)晶片製程：NPU成為終端AI晶片中成長最快的品項
- (二)系統級封裝：成長動能由手機轉向電信基礎設施與車用
- (三)MEMS感測：穿戴裝置支撐消費性需求，市場成長溫和
- 三、NTN與RedCap使射頻測試重心轉向空中介面量測
- 四、醫療、能源與物流情境界定終端模組的功耗與覆蓋規格
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖1、2023–2030F全球連網物聯網裝置數(2024E為預估值)
- 圖2、至2031F終端AI晶片(TinyML)出貨年複合成長率：整體與NPU比較
- 圖3、2022–2028F系統級封裝(SiP)市場應用別年複合成長率(2023年發布之預測)
- 圖4、2022與2030F全球衛星物聯網連線數與收益(僅起訖兩點，未內插中間年份)
- 圖5、2024–2026年臺灣衛星地面設備產值(2026年為官方目標值)