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2021年第四季台灣IC製造業產值為新臺幣6,135億元，相較2021年第三季增加4.5%。在晶圓代工產業產值持續成長，2021年第四季產值來到新臺幣5,401億元。記憶體與其他產品產值，因庫存水位相對健康，故在第四季減緩需求動能，產值為新台幣734億元。另外值得注意的是美國通過《2021美國創新暨競爭法案》來扶植自身半導體產業供應鏈與研發技術，我國半導體產業應持續在人才、技術等方面持續強化投入，以繼續維持在全球半導體產業的地位與優勢。

【內容大綱】

• 一、2021年第四季台灣IC製造產業產值仍持續成長，產值較去年同期成長24.4%
  • (一)2021年第四季晶圓代工產值由通訊與消費性電子產品相關應用帶動先進製程需求成長，記憶體產品因供應商庫存水位仍屬相對健康，將削弱後續備貨意願
  • (二)2021年台灣IC製造業全年產值成長22.4%，晶圓代工產能持續滿載
• 二、2021年第四季IC製造業產品分佈分析
  • (一)記憶體產品因上半年已採購庫存，在第四季減緩需求動能
  • (二)晶圓代工產業在第四季因AI相關晶片需求強勁，且5G、高效能運算等數位轉型需求加速，推動先進製程產出並提升營收表現
• 三、美國半導體產業發展政策與廠商動態關注
  • (一)美國參議院通過《2021美國創新暨競爭法案》，預計5年內投入520億美元支持半導體產業
  • (二)三星在美新晶圓廠將落腳德州，預計2024年底投產
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【圖表大綱】

• 圖一、台灣IC製造產業季產值變化
• 圖二、台灣IC製造產業年產值變化