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隨著AI伺服器、高速交換器與5G通訊等新興應用驅動，高頻高速PCB進入了成長週期。市場對訊號完整性和低延遲的強勁需求，正加速高階材料的世代交替，預計全球低介電樹脂市場將以11% CAGR成長，至2035年擴大至4,097億日圓。目前主流的PPE改性樹脂已逼近Df 0.0010的技術極限，Post PPE材料競爭成為焦點。芳香族樹脂因其Df值優異，且預計CAGR高達37.0%，成為最具潛力的替代方案。此外，PFAS法規對PTFE等含氟樹脂構成挑戰，加速了芳香烴與熱固性PPE的市場擴大。台灣作為低介電樹脂的核心市場，儘管高度仰賴進口，但本土廠商如國精化學在芳香烴樹脂領域實現商品化突破，加上CCL廠商的配方優化策略，正逐步強化台灣在高階PCB領域的材料自主性與競爭力。

【內容大綱】

• 一、產業趨勢驅動高階樹脂興起
• 二、低介電樹脂的分類與在高頻高速PCB中的應用
  • (一)高頻高速PCB板的定義
  • (二)低介電樹脂的分類與應用定位
  • (三)低介電CCL的現況與發展趨勢
• 三、台灣在高階PCB材料市場的地位與發展
  • (一)台灣為低損耗樹脂的關鍵市場
  • (二)台廠在材料供應鏈中的角色與合作
  • (三)台灣本土高階樹脂研發與供應現況
• 四、材料主要供應商動向
  • (一)DIC
  • (二)MGC(Mitsubishi Gas Chemical)
  • (三)Mitsubishi Chemical
  • (四)日鐵化學&材料
  • (五)SABIC
• 五、結論
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、低介電樹脂市場結構變化與成長趨勢(2024–2035)
• 圖二、低介電樹脂材料分類與比較
• 表一、高頻PCB材料的業界分類與性能指標
• 圖三、低介電樹脂材料銷售至台灣占比分析
• 圖四、全球低介電樹脂生產與銷售地區分佈(2024年預估)