實現高速傳輸：矽光子共封裝光學技術與廠商動態探勘
Enabling High-Speed Transmission: Exploration of Co-Packaged Optics (CPO) Technology and Industry Dynamics
- 2024/07/19
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本文探討矽光子共封裝光學(CPO)技術的發展現況及主要廠商動態。隨著生成式AI和大數據應用的迅速成長，高頻寬需求大幅增加。傳統光學模組因長距離光訊號衰減和高功耗等問題，已難滿足這些需求。CPO技術可將光收發模組與交換器ASIC整合在同一封裝基板上，大幅提升傳輸速度和效率。Broadcom、Marvell和Cisco等領導廠商在高密度矽光子晶片和3D封裝技術方面取得顯著進展。然而，CPO技術仍需克服光子元件與電子元件間的整合、光子元件與光纖之間的連接等技術挑戰。
【內容大綱】
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一、共封裝光學技術關鍵議題
- (一)高速傳輸：矽光子CPO技術突破資料中心傳輸瓶頸
- (二)異質整合：PIC與EIC連接架構朝3D型態擴展
- (三)光學封裝：PIC與Fiber整合致力提高光學連接與系統性能
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二、共封裝光學廠商動態發展
- (一)Broadcom高密度矽光子晶片實現51.2T CPO系統
- (二)Marvell收購Innovium並積極推展高效低功耗CPO技術
- (三)Cisco首創3.2T光引擎先進3D封裝技術革新資料中心效能
- (四)Intel光學晶片組大幅提升數據傳輸效率
- (五)Ayar Labs新創企業助推下一代光學I/O技術
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【圖表大綱】
- 圖1、光電系統架構從現今到CPO的演變
- 圖2、光引擎中PIC與EIC的連接整合
- 表1、光纖連接到PIC耦合技術的比較
- 圖3、Broadcom CPO技術發表進程
- 圖4、Cisco 25.6T CPO系統互連方案
- 圖5、Ayar Labs的封裝內光學I/O