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半導體製造所使用的濕式化學品需求量大、純度極高，為半導體製程第一大使用量原物料，占比超過70%，未來先進製程技術發展朝向大尺寸晶圓、不斷縮小的線寬/線距、製程步驟複雜化等方向發展，而半導體級氫氟酸主要用於半導體製程中晶圓清洗製程，為製程中第三大濕式化學品用量之原料，推估其用量更是與日俱增，於此同時，因製程使用後之廢氫氟酸仍對人體仍具有高度腐蝕與傷害性，半導體製程用之廢酸去化的壓力勢必將愈來愈大，故如何將廢酸回收與妥善處理，甚至更進一步提升再利用技術與異業再利用比重，亦成為業界需要持續關注的課題。

【內容大綱】

• 一、氫氟酸簡介
• 二、全球半導體用電子級氫氟酸應用與市場趨勢分析
• 三、臺灣半導體用電子級氫氟酸物質流布分析
• 四、半導體製造後之電子級廢氫氟酸相關處理技術
  • (一)Samsung (韓國)
  • (二)Miyama (日本)
  • (三)Kioxia (日本)
  • (四)Panasonic (日本)
• 五、螢石於台灣進出口概況
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、電子級氫氟酸製作流程
• 圖二、電子級氫氟酸產品應用等級
• 圖三、半導體級氫氟酸材料應用之銷售分析(2019)
• 圖四、臺灣半導體級氫氟酸銷售趨勢預估
• 圖五、2020年臺灣半導體產業用電子級氫氟酸流向
• 圖六、日本半導體製造商Kioxia廢氫氟酸回收再利用模式
• 圖七、日本半導體製造商Panasonic廢氫氟酸回收再利用模式
• 圖八、2015~2020年臺灣螢石進出口重量