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電子設備已成為現代人生活中不可或缺的用品，隨著5G、AI、高效能運算、物聯網、新能源車/自駕車等新興應用逐漸落地，各類終端電子產品未來將朝向高效能、智慧化、萬物互聯發展，IC元件作為電子設備的心臟，功能持續複雜化，未來FCBGA(Flip Chip-Ball Grid Array)、FCCSP(Flip Chip-Chip Scale Package)等先進IC封裝需求將隨之成長，其封裝所需的IC載板及相關產業也可望受惠。

本文將從終端應用角度向讀者說明上游IC載板市場趨勢。

【內容大綱】

• 一、全球電路板市場概況
• 二、全球IC載板市場概況
  • (一)IC載板市場規模
  • (二)IC載板銷售區域市場
• 三、IC載板應用市場概況
  • (一)ABF載板
  • (二)Prepreg載板
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、全球電路板產品類型佔比
• 圖二、全球IC載板市場規模
• 圖三、全球IC載板銷售市場區域佔比
• 表一、IC載板封裝製程及終端應用
• 圖四、網通設備用ABF載板產業鏈
• 圖五、FC-AiP封裝示意圖