2019年第四季台灣IC設計業回顧與未來展望
19Q4 Taiwan IC Design Industry Outlook
- 2020/05/11
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2019年第四季雖然因為美中貿易戰談判進展順利,使得總經發展平穩。但第四季IC設計業由於有年度盤點因素,因此整體來說呈現持平狀況。2019年第四季台灣IC設計業相較於上一季呈現季成長1.7%,第四季IC設計業產值達新臺幣1,891億元。
因聯發科在智慧家庭及ASIC相關業務可持續不錯的成長,加上真無線(TWS)藍牙耳機持續熱賣嘉惠到瑞昱,且加上聯詠受惠到手機全面屏窄邊框的滲透率大幅提升,TDDI 產品出貨量也將大幅成長,因為各類型的ASIC開發需求,IC設計服務業業績也持續看好,台灣IC設計業2019年產值為新臺幣6,928億元,較2018全年成長8.0%。
本文將說明2019年第四季台灣IC設計業回顧與未來展望。
【內容大綱】
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一、 產業現況分析
- (一) 2019年第一季台灣IC設計業產值達新台幣1,891億元,相較於上一季呈現季成長1.7%
- (二) 台灣IC設計業19Q4各產品產值
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二、 預估2020年第一季台灣IC設計業產值為1,583億新台幣,季衰退16.3%
- (一) 預估2020年全年台灣IC設計業產值為7,227億新台幣,年成長4.3%
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三、廠商動態與重大事件
- (一) 聯發科率先推出5G整合型SoC晶片-天璣1000
- (二) 阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發布自製晶片,並公布開源計畫
- 四、 C設計業的新興技術-神經擬態系統
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖1、台灣IC設計各季產業產值
- 圖2、台灣IC設計業各應用產值
- 圖3、台灣IC設計業各產品產值
- 圖4、台灣IC設計業客源比重
- 圖5、聯發科 5G晶片