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在5G浪潮下，科技應用蓬勃發展，市場對半導體需求產生了結構性的改變，而載板是IC晶圓封裝用的基板，為技術極精密的PCB產品，隨著終端產品對各式晶片模組需求遽增，也帶動載板產業順勢而起。全球載板產值由2016年65.3億美元市場規模，到2020年擴大至110.8億美元，預估2021年將成長為146.9億美元，年複合成長率達到17.6%，對全球PCB產值比重也由2016年的12.6%一路上升至2020年約15.9%，預估2021年將達18.4%。整體而言，載板主要的應用市場為智慧手機與HPC高速運算平台，未來在國際碳中和的環保訴求下，可預見電動車將加速普及。隨著電動車內的電子設備數量不斷增加，大量晶片的使用連帶提升載板的用量，將成為載板產業新的潛力市場。

【內容大綱】

• 一、全球載板產業發展概況
  • (一)全球載板產值規模趨勢
  • (二)台灣載板產值規模趨勢
• 二、全球主要載板供應商競爭分析
  • (一)全球載板市場市佔率分析
  • (二)全球ABF載板市場市占率分析
• 三、未來載板產業發展的關鍵因素
  • (一)電動車將為載板產業新的潛力市場
  • (二)Chiplet封裝技術將帶動ABF載板發展
  • (三)台灣載板供應鏈自主化提升
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【圖表大綱】

• 圖一、全球載板產值規模趨勢
• 圖二、台灣載板產值規模趨勢
• 圖三、2021全球ABF載板市場分布(預估)
• 圖四、ABF載板市場供需走勢預測