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2020年第三季台灣IC製造業產值為新臺幣4,805億元，相較2020年第二季增加12.5%。在晶圓代工產業發展方面，成長力道為主要為5G相關需求以及高速運算，需求強力帶動下，我國2020年第三季晶圓代工產值來到新臺幣4,314億元，較第二季增加12.7%。記憶體與其他產品產值部分，各類型記憶體產品報價力求穩定，在部分產品需求回溫下，產值提升至新台幣491億元，相較上一季上升10.3%，與去年同期相較，產值年成長提升5.6%。未來預期5G手機、高效運算將持續驅動需求，而隨著COVID-19疫情帶動遠距商機發酵，除了筆記型電腦及平板、5G智慧型手機等面板驅動IC及電源管理IC等訂單強勁，再加上美中貿易戰帶來8吋廠晶圓代工產能明顯轉單效應，預期第四季表現將穩中求勝。

【內容大綱】

• 一、2020年第三季台灣IC製造產業產值維持成長態勢，產值較去年同期成長19.3％
  • (一) 2020年第三季晶圓代工產值受5G、HPC等相關帶動成長，記憶體產品部分產品需求回溫，提升產值成長
  • (二) 2020年產值第三季後整體產業狀態持續好轉，部分產品銷售增加帶動訂單成長
• 二、 2020年第三季IC製造業產品分佈分析
  • (一) 遠距工作效應持續，記憶體產品第三季出貨以筆電、伺服器、網通等產品為主
  • (二) 晶圓代工產業第三季主要成長力道來自5G基礎建設、手機需求恢復，以及遠距工作帶動相關消費性電子產品需求提升
• 三、2020年9月15日開始，「華為禁令」正式生效，只要含有美國技術和軟體的晶片，全球非美系供應商都必須停止出貨給華為
  • (一) 法源依據：2020年5月15日商務部所發佈之外國直接產品規則
  • (二) 外國直接產品規則適用範圍
  • (三) 2020年8月17日，商務部再次緊縮相關規範
  • (四) 商務部相關規範實施後，海外企業加入斷供華為
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【圖表大綱】

• 圖一、台灣IC製造產業季產值變化
• 圖二、台灣IC製造產業年產值變化