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2020年第四季台灣IC製造業產值為新臺幣4,932億元，相較2020年第三季成長2.6%。在晶圓代工產業發展方面，在通訊與消費性電子產品相關應用的需求仍在的前提下，我國第四季晶圓代工產值成長至新臺幣4,369億元。記憶體與其他產品產值，整體市況都在逐漸轉好當中，只有部份終端產品報價漲勢出現停滯的現象，產值提升至新台幣563億元。而另外一個對全球半導體產業有所影響的事件則是美國國會先前通過的CHIPS法案以及AFA法案，可以看出近幾年美中對峙的情況下，美國官方認知並且開始正視先進半導體生產技術為國家安全的重要一環，晶片不只是一般民生消費品而已，而是牽涉國安的戰略物資，如何讓先進製程重新在美國生根，同時強化美國本土科技供應鏈的體質，已成為美國各界重視的課題。

【內容大綱】

• 一、2020年第四季台灣IC製造產業產值仍持續成長，產值較去年同期成長15.7％
  • (一) 2020年第四季晶圓代工產值受因通訊與消費性電子產品需求暢旺，產值持續成長，記憶體產品市況逐漸好轉，僅部分產品漲勢停滯
  • (二) 2020年全年產值成長顯著，表現一枝獨秀，優於全球市場
• 二、2020年第四季IC製造業產品分佈分析
  • (一) 遠距工作持續帶動第四季筆電、伺服器對記憶體需求，手機產品需求逐漸回溫，力圖振作
  • (二) 晶圓代工產業第四季主要受惠手機需求恢復，以及資訊類產品需求暢望帶動營收表現
• 三、美國為振興本土半導體供應鏈，持續通過法案協助廠商與研發計畫
  • (一) Semiconductors (CHIPS) for America Act -為半導體生產建立有效激勵措施 (Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors，CHIPS)法案
  • (二) 美國晶圓代工業法案(American Foundries Act of 2020，AFA)
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【圖表大綱】

• 圖一、台灣IC製造產業季產值變化
• 圖二、台灣IC製造產業年產值變化