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隨著AI、5G、物聯網等應用逐日落地，全球的科技發展與人類生活就愈需要半導體，工業國家已意識到晶片是國家級的戰略物資，從最近車用晶片的短缺影響歐美車廠的生產事件，已讓許多人意識到是否有能力自行生產高階晶片，將是未來國力的象徵。本文將探討二個自動化議題，一是在晶片輕薄短小的趨勢下，預期半導體製造需面臨更多系統晶片整合的挑戰，亦即先進製程的AOI需求；二是製程中的自動物料搬運系統與工業用機器人。

【內容大綱】

• 一、 2020年台灣半導體產業的產值已突破新台幣3兆元
• 二、 製程中的自動光學檢測技術需求
  • (一)  晶圓製造廠跨至封測領域發展
  • (二)  封裝技術不斷演進
  • (三)  封裝技術的演進帶動AOI的極精密化
• 三、 製程中的自動物料搬運系統
  • (一)  SMIF輔以CIM與MIS，讓產出得到最大綜效
  • (二)  自動物料搬運系統要能確保整個半導體工廠運作的一貫性與資訊透明度
• 四、 製程中的自動化與機器人
  • (一)  透過追加外部機器視覺及感測器，強化設備既有的性能
  • (二)  符合無塵環境等級工業機器人搭載AI Proofing功能，強化製程效率
• 五、 結語
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖1、前段製程俯瞰(主要是在矽晶圓上長成半導體晶片)
• 圖2、後段製程俯瞰(主要是將晶圓切割成一個個晶片，搭載在包裝上)