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隨著AI伺服器NVIDIA H100晶片功耗達到1,000W且B200功耗進一步攀升，市售的常規散熱器已無法滿足需求；一旦發生洩漏或冷板變形，整個機架系統就會陷入癱瘓。工具機加工是製造AI伺服器可靠液冷系統所需精密冷板(cold plate)、歧管(manifold)及快速接頭(quick-disconnect coupling)的關鍵製程，它能滿足「晶片直冷(Direct-to-chip liquid cooling)」技術對嚴苛公差(±0.01mm)、微流道結構以及無洩漏密封表面的高標準要求。本文將分析AI伺服器液冷迴路中的各類CNC加工零組件，從冷板等關鍵零組件加工到洩漏測試、材料選擇及成本影響因素，並進一步研提臺灣工具機業者進入的機會與策略。

【內容大綱】

• 一、AI伺服器液冷需求崛起與關鍵零組件
• 二、液冷零組件加工與規格要求
• 三、成本構成要素與液冷加工未來趨勢
• IEKView

【圖表大綱】

• 表1、GPU型號與熱設計功耗
• 表2、液冷與氣冷冷卻方式、散熱能力與製造複雜度之比較
• 表3、伺服器關鍵零組件分析
• 表4、關鍵零組件加工需求與失效影響
• 圖1、具複雜曲面的鋁製液冷歧管
• 表5、加工類型、適用場景、加工週期與表面光潔度
• 表6、去毛邊方式、適用場景與關鍵考慮因素
• 表7、表面處理製程、基底材料與主要優勢
• 表8、材料成本比較
• 表9、加工複雜度與所需成本
• 表10、冷卻技術發展現況與未來方向