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於2019年底爆發之肺炎疫情(COVID-19)，至今年5月初，全球統計至少24萬5,576人死於此病毒，確診病例更高達350萬人，感染人數仍持續上升中，疫情已經蔓延至195個國家及地區，世界各地的經濟活動皆受到一定程度之衝擊。原先因5G技術逐漸成熟，市場對2020年半導體相關產業之發展相當樂觀，但受疫情的影響，使得智慧型手機、一般消費性電子產品與車用電子市場需求趨緩，也可能連帶影響下半年全球半導體產業景氣。以下將對半導體產業中之矽晶圓與構裝材料(IC載板、導線架)作更進一步的分析。

【內容大綱】

• 一、 產業之布局與概況
  • (一)  矽晶圓
  • (二)  導線架
  • (三)  IC載板
• 二、 疫情帶來的影響
  • (一)  矽晶圓
  • (二)  導線架
  • (三)  IC載板
• 三、 廠商動態
  • (一)  環球晶圓
  • (二)  欣興
  • (三)  南電
  • (四)  景碩
  • (五)  長華科技
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、全球矽晶圓與構裝材料(IC載板、導線架)產業主要生產與銷售據點
• 表一、半導體矽晶圓出貨面積趨勢