i卡會員

第五代通訊技術（5G）加速人類實現對於物聯網（IoT）以及人工智慧（AI）的夢想。IDC更預估2017年至2022年全球物聯網市場每年會有兩位數的增長，並將於2022年突破1兆美元大關。預估未來全球將會有愈來愈多的電子設備、All in One電腦、Notebook、智慧型手機、車用電子、智慧家電等，都會使用到大量的IC晶片，同時，為因應人們對裝置的微型化需求，晶片之微型化將是持續不變的趨勢，又，為延續摩爾定律之目標，預估市場對於IC晶片之SiP、3D、Fan IN、Fan Out封裝需求將有增無減，緩衝塗層與重佈線絕緣材料之市場將同步熱絡。

【內容大綱】

• 一、 先進晶片封裝與材料之要求
• 二、 材料簡介與進出口情況
• 三、 緩衝塗層材料與重佈線絕緣材料研發趨勢
  • (一)  低介電系數
  • (二) 高耐熱
  • (三)  低溫製程
  • (四)  圖案化之精細度
• 四、 緩衝塗層材料與重佈線絕緣材料全球銷售趨勢
• 五、 廠商動態
  • (一)  Asahi Kasei
  • (二)  Sumitomo Bakelite
  • (三)  Toray
  • (四)  Hitachi Chemical DuPont Microsystems (HD Microsystems)
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、WLCSP Construction of a typical WLCSP package with Redistribution Layer and Under Bump Metallization process
• 圖二、Polyimide Formation
• 表一、2019 Polyimide台灣進出口值
• 圖三、Polyimide Process Steps
• 圖四、2018~2025 年緩衝塗層材料與重佈線絕緣材料全球銷售趨勢預估
• 圖五、Toray生產之感光性Polyimide塗料