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世界經濟論壇(WEF)揭示2年內與10年內將會面臨的全球十大風險，世界的共同焦點正在轉向應對當今危機的「生存」，包括生活成本、社會和政治極化、氣候環境焦慮、疲弱的經濟成長和地緣政治對抗等。這些風險趨勢亦牽動半導體產業的發展，本文將剖析半導體產業分別在社會、科技、經濟、環境、政治等關鍵趨勢下，將面對的挑戰與潛在機會，並以代表性廠商動態情資出發，探討半導體業者如何以技術布局來因應未來風險與趨勢，驅動產業發展前景。

【內容大綱】

• 一、「全球風險報告」揭示未來即將面臨的嚴重風險
  • (一)2025年：沉重的生活成本居短期全球風險首位
  • (二)2033年：氣候行動失敗為長期最大隱憂
• 二、全球半導體業外部環境趨勢觀測
  • (一)社會面：電動化成長帶動化合物半導體發展；半導體業人才供需失衡問題浮現
  • (二)科技面：AI輔助技術帶來生產效率和創新突破
  • (三)經濟面：「失落的十年」激發半導體業者開創新應用領域
  • (四)環境面：半導體供應鏈面臨減碳挑戰與綠色商機
  • (五)政治面：地緣衝突導向逆全球化趨勢，各國推行晶片在地化製造
• 三、危與機下，半導體大廠的關鍵技術布局
  • (一)應材創新圖案化技術，降低先進晶片製造成本與環境影響性
  • (二)AWS發布自研處理器所支援的新應用模式，推升雲端運算效能
  • (三)英飛凌收購GaN Systems強化氮化鎵布局，迎接電動化需求
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖1、從2023年，看未來2年內、10年內全球前十大風險
• 表1、全球半導體業面臨的關鍵社會趨勢
• 表2、全球半導體業面臨的關鍵科技趨勢
• 表3、全球半導體業面臨的關鍵經濟趨勢
• 表4、全球半導體業面臨的關鍵環境趨勢
• 表5、全球半導體業面臨的關鍵政治趨勢
• 圖2、GaN Systems於電動車載充電器的功率密度與效能表現