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本文將分析全球手機應用處理器大廠包括高通、聯發科、Apple和三星在手機應用處理器晶片的競爭佈局解析。在2021年這些大廠所發表的高階手機應用處理器中，幾乎都以5奈米製程技術為主，並相繼推出各自的解決方案，搶占市場先機。在未來2022年各大廠的競爭到達白熱化，將決戰於4奈米的製程技術戰場。

【內容大綱】

• 一、全球終端電子產品應用之半導體市場
  • (一)2021年全球終端電子產品應用之半導體市場
  • (二)2021年全球智慧型手機應用之半導體市場
• 二、全球智慧型手機市場
  • (一)2021年第二季全球智慧型手機出貨成長13.2%，小米首次躋身排名第二
  • (二)2021年全球智慧型手機出貨量將達13.8億台，年成長7.7%
• 三、全球手機應用處理器大廠發展動態
  • (一)高通
  • (二)聯發科
  • (三)Apple
  • (四)三星
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖1、預估2021年全球半導體各類應用別比重
• 圖2、2019~2025年全球智慧型手機用半導體市場
• 表1、全球智慧型手機廠商2021年第二季排名及市占率
• 圖3、2020~2025年全球智慧型手機出貨量及年成長率
• 表2、2021年全球最新手機應用處理器比較