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5G通訊技術將為未來生活帶來重大改變，無論是智慧聯網、智慧醫療、智慧城市、自動駕駛、手持行動裝置、所需之數據傳輸速度已顛覆過去想像。目前市場預估5G通訊技術將於2020年正式邁入商轉。隨著全球電信和手機業者努力，手機業者如：Samsung、小米、SONY、LG皆已於2019年積極地推出支援5G技術的智慧型手機，想必未來世界各地會不斷地興起小型基地台（Small Cell）布建之需求。而在如此快速的資料傳輸速度下，所導致整體產品衍生的熱導問題，是當今各大系統廠與散熱廠商所需面臨的一大挑戰。如何能兼顧產品成本又能有效處理熱導問題，已成為當今重要的議題，只要提升資料傳輸速度之需求不停止，散熱方案的研究與發展將不會停歇。

【內容大綱】

• 一、 5G時代已經來臨
• 二、 現今智慧手機使用最多的散熱材料
• 三、 人造石墨片之優點與發展趨勢
• 四、 大廠占比與動向
  • (一)  Panasonic
  • (二)  鐘淵化學
  • (三)  中石偉業科技
  • (四)  碳元科技
  • (五)  奇鋐科技
  • (六)  慧隆科技
• IEKView

【圖表大綱】

• 表一、1980-2019全球行動通訊服務亮點與特性
• 圖一、PI（Polyimide）為人造石墨片重要原料
• 圖二、三星智慧手機S10，使用石墨片與銅片為其散熱方案
• 圖三、常用散熱材值熱導系數比較表，iGS：人造石墨片
• 圖四、2018~2025人造石墨片於5G智慧手機和Small Cell之市場預估
• 表二、2018-2019全球大廠人造石墨片之產量與占比
• 圖四、慧隆科技之型號ASM050A雙層石墨片結構圖
• 圖五、慧隆科技之型號ASM050A雙層石墨片實際圖