從晶圓廠先進封裝技術佈局看設備的需求與發展趨勢
The demand and development of advanced packaging equipment based on fab’s manufacturing strategy
- 2021/03/29
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電子終端產品功能多樣化與複雜化的趨勢，使得晶片串聯的數目倍增，封裝密度、電源分配、信號連接、散熱和保護難度增加。為了延續摩爾定律，除了靠先進製程節點不斷微縮，封裝技術也持續追趕中，全球各大晶圓廠也已佈局自家晶片的晶圓級與立體堆疊封裝。在高端產品例如AI、5G高速運算元件需求快速倍增的刺激下，其所應用的扇出型晶圓級封裝與矽通孔製程年成長率更超過20%。而先進封裝為了達到輕薄短小、更多的I/O數、低功耗與異質整合的訴求，逐漸採用前段晶圓製造的蝕刻、曝光與薄膜沉積製程與設備，除了帶動許多前段設備領導廠商進入封裝領域，技術創新與智慧化設備也是各廠商開發的主要方向。
【內容大綱】
- 一、全球FOWLP年增31%，2.5D/3D TSV年增26%
- 二、製程與設備領導廠商
- 三、FOWLP的投資者(OSAT廠、IDM廠、晶圓製造廠、光電廠、系統廠)
- 四、TSV的投資者(以晶圓廠為主)
- 五、先進封裝的設備發展趨勢
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖1、晶片封裝技術演進
- 圖2、FOWLP製程設備與領導廠商
- 圖3、TSV製程設備與領導廠商
- 圖4、2.5D與3D封裝示意圖
- 圖5、TSV的種類與製程步驟
- 圖6、OSAT、Foundry、IDM在FOWLP市場占比趨勢
- 表1、台積電TSV技術發展規格與時間表
- 圖7、台積電3D IC技術由micro-bump演進到SoIC bond，以達到更少耗能、散熱更好的效果
- 圖8、SUSS奈米壓印技術
- 圖9、TEL超臨界流體清洗技術演進