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Beyond 5G (B5G)技術的發展對全球硬體供應鏈帶來的變革與機遇，並分析相關市場動態與區域策略，B5G技術以更高頻譜效率、超低延遲與智慧網路為特性，對硬體供應鏈的需求與挑戰全面提升，涵蓋晶片設計、基站設備及終端設備等領域。全球B5G硬體市場預計在2026年達到2,000億美元規模，主要參與者包括台積電、高通、華為及愛立信等，分別在核心元件與設備設計上具有領先地位，同時，AIoT與衛星通訊等新興技術正推動市場轉型，拓展應用場景，供應鏈中主要國家如美國、中國與歐盟的策略，以及專利與標準化對競爭力的影響，最後，通過案例研究，提出區域合作與供應鏈優化的建議，展望B5G時代供應鏈的未來挑戰與創新方向。

【內容大綱】

• 一、B5G時代的硬體供應鏈變革
• 二、全球B5G硬體市場概況與發展趨勢
  • (一)全球市場規模與成長預測
  • (二)新興技術驅動的市場轉型
  • (三)主要參與者及其角色
• 三、B5G硬體供應鏈的競爭格局
  • (一)晶片設計：高通與華為的領先競爭
  • (二)基站設備：華為與愛立信的技術爭奪
  • (三)終端設備：蘋果、三星與中國企業的競爭
  • (四)專利與技術標準的影響：主導權的爭奪
• 四、B5G區域合作與供應鏈優化策略
  • (一)供應鏈分散化與風險管理
  • (二)資源重組與供應鏈優化
  • (三)區域市場特性對合作模式的影響
• 五、B5G國際企業動態與區域策略
  • (一)華為的區域化供應鏈策略與全球競爭
  • (二)愛立信的歐洲本土策略與全球擴張
  • (三)高通的全球協作策略與技術領先
  • (四)三星電子：放眼6G布局前沿B5G技術
  • (五)區域合作案例：亞太區域與歐盟的協同效應
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【圖表大綱】

• 圖一、B5G通訊技術與應用分類
• 表一、三代5G通訊技術比較
• 表二、臺灣B5G技術與各國合作的區域供應鏈