i卡會員

通訊系統的支援正不知不覺中從5G進展到B5G，並在多年前已有6G白皮書問世，也讓我們意識到毫米波與6G太赫茲高頻原料的需求即將到來，從了解6G頻譜和網路部署的策略，275-450 GHz GHz頻率範圍內，到陸地行動業務的應用與其規格的需求，可以從中探究到各項應用中高頻用半導體材料的需求與趨勢。

【內容大綱】

• 前言
• 一、6G頻譜和網路部署策略與應用
  • (一)6G頻譜和網路部署策略
  • (二)275-450 GHz頻率範圍內陸地行動業務應用概述
• 二、6G相對於5G各項目的比較與面臨的挑戰
  • (一)6G比起B5G通訊規格更具挑戰
  • (二)6G的關鍵應用
  • (三)太赫茲通訊關鍵技術概述
• 三、各項高頻用半導體材料的需求與挑戰
  • (一)太赫茲射頻半導體技術選擇概述
  • (二)6G需求下矽基與III-V化合物半導體的比較
  • (三)在CMOS上整合InP以製造>100 GHz波束形成發射器的三種方法
  • (四)InP功率放大器的產業與研發現況
  • (五)太赫茲通訊半導體面臨的挑戰
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、6G頻段的佈建
• 圖二、6G高頻應用範例
• 圖三、B5G與6G的性能比較
• 表一、B5G與6G的各項特徵與性能之詳細比較
• 圖四、6G關鍵應用概述
• 圖五、太赫茲通訊關鍵技術概述
• 表二、5G與6G技術創新之比對
• 圖六、B5G/6G射頻半導體技術選擇
• 表三、半導體在高頻應用的關鍵特性
• 表四、200 GHz以上頻段功率放大器之半導體材料整理
• 圖七、三種CMOS整合InP的封裝比較