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數位經濟無所不在的半導體影響國家經濟實力、國家安全、全球競爭力和技術領先地位，缺乏先進製程技術與人才是晶片供應鏈的挑戰。因此，美國於《晶片法案》投資130億美元於半導體技術研發計畫，確保在高性能計算(HPC)、人工智慧(AI)、量子計算、潔淨能源與國防晶片之技術領先地位，奠定先進半導體製造供應鏈的基礎能力。美國主要技術研發計畫包括：商務部「國家半導體技術中心」(NSTC)和國家先進封裝製造計畫(NAPMP)、國防部「微電子共享平台」(Microelectronics Commons)計畫、NSF「半導體的未來」(FuSe)計畫，這些研究計畫主要是彌補美國先進半導體創新階段從概念驗證、試驗至規模化生產的缺口，以建構完整的半導體創新生態系。

【內容大綱】

• 一、美國《晶片與科學法案》技術研發投資與布局
  • (一)加速半導體基礎研究投資轉化為市場價值
  • (二)支持半導體製造基地為導向的研發策略
  • (三)聯邦部會提供各州技術支援，共同推動半導體創新聚落
• 二、主要半導體研發計畫與執行
  • (一)「國家半導體技術中心」(NSTC)公私聯盟：建立試量產設施與促進夥伴合作
  • (二)「國家先進封裝製造計畫」(NAPMP)：自下游驅動完整先進晶片製造供應鏈
  • (三)國防部「微電子共享網路」計畫：跨越軍用晶片技術的死亡之谷
  • (四)「半導體的未來」(FuSe)計畫：加速HPC、AI與量子應用晶片開發
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• 參考資料

【圖表大綱】

• 圖1、美國《晶片法案》技術研發計畫之定位
• 圖2、美國《晶片法案》研發計畫資金配置
• 圖3、美國商務部「國家半導體技術中心」(NSTC)計畫願景與目標
• 表1、國防部「微電子共享網絡」計畫成立的八個區域中心之技術主題
• 圖4、NSF「半導體的未來」(FuSe)計畫之定位
• 圖5、NSF「半導體的未來」(FuSe)計畫之系統、元件與材料之同步開發