FIEK精華包：CPO加速AI光互連架構轉型
- 2026/08/06
- 1170
- 0
AI伺服器叢集持續擴大，資料交換需求帶動光互連架構由可插拔模組主導，逐步發展為可插拔、LPO、NPO與CPO並存的技術布局。各類方案將依傳輸距離、頻寬需求及封裝位置形成分工，其中CPO透過將光引擎移近ASIC或XPU，重塑光電整合方式；其市場成長亦帶動光源、矽光子晶片、光學封裝、模組系統及驗證供應鏈同步調整。
本文為免費文章，請您登入後使用。
本文檔案
不提供檔案下載!
0次