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物聯網實體層應用將改變未來人群與社會的連結運作，因此AI、edge computing、車聯網、5G相關等創新應用，都將需求更快、更低功耗的處理器製程。全球晶片大廠2019年Roadmap以7奈米做為高階產品的技術主軸，將引爆GPU等需求高階製程的需求成長。然Intel陷10奈米製程瓶頸，顯見高階製程難度頗高，演變成為2018年的CPU大缺貨，導致2019年Intel必須將資本支出集中火力在10奈米的良率提升與產能的擴張，並宣佈放棄晶圓代工業務，專注本業，以延續處理器霸主地位。由於美國GlobalFoundries宣布無限期展延7奈米製程量產，形同放棄7奈米代工業務。另外韓國Samsung 7奈米EUV製程陷入瓶頸，台灣台積電在7奈米製程啟動時點全球最早，良率表現穩定，成為全球各大IC 設計業者導入先進製程的首選。

【內容大綱】

• 一、5G、AI、HPC創新應需求低延遲、高可靠度、高頻寬、高安全性支援，同時可進行獨立高速運算的裝置
• 二、未來AI整合IoT技術，晶片發展Roadmap影響製程選擇
  • (一) 5G、AI與HPC創新應用興起，處理器將以高速運算、體積小、低功耗為主流
  • (二) 全球晶片大廠2019年Roadmap以7奈米做為高階產品的技術主軸，然晶圓製造搭配進程各公司速度不一
• 三、半導體高階製程難突破，晶圓代工市場走向寡占
  • (一) 晶圓代工版圖大洗牌-10nm製程成為分水嶺
  • (二) 7奈米製程代工，台積電橫掃國際大廠客戶訂單
• 四、7奈米製程帶來的技術課題
  • (一) 藉由EUV實現7nm以下微縮製程的種種問題仍須克服
  • (二) 創新材料與設備技術協助7nm以下製程的推進
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【圖表大綱】

• 圖一、未來IoT架構
• 圖二、IoT技術發展目標演進
• 圖三、IoT技術發展目標演進
• 表一、2019年新應用採用7奈米製程產品一覽
• 圖四、10奈米以上製程代工客戶關係
• 圖五、10奈米以下製程代工客戶關係
• 表二、AMD新一代CPU採用7奈米製程
• 圖六、10奈米以下製程各公司推進時程
• 圖七、ASML High-NA光學系統架構