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今年五月BCG和SIA合作發表「具強韌的半導體供應鏈正興起中」，這是睽違3 年再次發表的觀點，這表明美國正塑造2032年全球半導體產業「新版圖」。該報告觀點有三：（一）美國在半導體仍具影響力，惟於半導體製造、製程材料市占率極低，亟待運用美國優勢及強力政策來扭轉現況。（二）目前美國< 7nm 先進製程盡付闕如，若美國政府有所作為，2032年可望擁有半導體先進製程28%占有率。（三）東南亞國家以政策扶植半導體產業，使當地封測業群聚方興未艾，尤其在美國「合作同盟」鼓勵下，吸引封測業者積極赴當地設廠。該報告對台灣啟發有二：（一）此為美國「量身訂製」的政策說帖，惟台灣產業宜自強不息、借力使力。（二）台灣應關注東南亞封測業之群聚趨勢，更不可忽視印度半導體發展的潛力。