FIEK精華包：AI算力推升散熱決戰
- 2026/04/30
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隨著 AI 與 HPC 持續推升資料中心算力需求，散熱已從基礎配套變成影響晶片穩定性與能源效率的關鍵技術。當高階 CPU、GPU 功耗快速攀升，傳統氣冷逐漸逼近極限，液冷正加速成為新一代資料中心的核心解法，也讓台灣在全球散熱供應鏈中的角色持續升級。
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