3D IC技術應用於CIS分析 2012/07/02 5337 153 陳玲君 訂閱(0) 全選 取消選取 確認訂閱 IC元件與技術IC應用與市場 #像素 #影像 #電路 一、CIS封裝技術發展 二、CMOS BSI技術+TSV(一)Apple iPhone採用CMOS BSI +TSV (二)SONY堆疊新式的BSI影像感應器 本文為 K卡會員相關模組訂戶 限閱文章， 請先登入或升級。 本文檔案3D IC技術應用於CIS分析.pdf153次 下載檔案 推薦閱讀