2026產業年鑑預購開跑!掌握半導體、通訊、機械、車輛等關鍵產業最新趨勢與市場展望,預計9/15正式出版。
AI伺服器叢集持續擴大,資料交換需求帶動光互連架構由可插拔模組主導,逐步發展為可插拔、LPO、NPO與CPO並存的技術布局。
面對全球資本市場對科技供應鏈的高度溢注與AI產業浪潮的快速擴張,地方政府正面臨產業需求與實體空間供給之間的巨大落差
AI 資料中心與伺服器持續擴大記憶體需求,產業競爭正從傳統位元成長,轉向效能、延遲與容量的分層配置
美國近期大舉囤銅,搶買庫存現貨動作不斷,推升國際銅價再創歷史新高
AI算力大爆發,AI資料中心用電需求攀升,為避免影響既有民生及產業用電,經濟部和台電對於AI資料中心(AIDC)設置祭出「專區」及「專線直供」兩大方式
SEMI表示,今年全球半導體營收可望突破1.5兆美元,2030年進一步突破2兆美元,材料市場將連續2年成長2位數
受惠AI、高效能運算及雲端服務等需求持續強勁,7月工業生產指數145.24、製造業生產指數147.65,雙創歷年單月新高,皆呈連29紅。
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