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氣凝膠材料具有超多孔結構，其體積大部分為空氣質量極輕，其密度大約為3mg/cm³約為空氣的三倍，是目前最輕的固體，有「被凍結了的煙」的美名。氣凝膠具有極高的孔隙率、極低的密度、極低的聲傳播速度、極低的介電常數、極高的比表面積等優異材料特性，在熱學、光學、聲學、微電子、催化反應、航空航太、節能建築等領域具有應用發展潛力。

全球氣凝膠市場需求約為2.6億美元。氣凝膠材料應用市場占比最大者為石油和天然氣產業，其次為工業用絕緣材料應用，建築產業應用排名第三。

【內容大綱】

• 一、 氣凝膠材料簡介
• 二、 氣凝膠材料應用市場分析
  • (一)  氣凝膠絕緣特性佳，隔熱與隔音應用領域廣
  • (二)  氣凝膠透明度高，可應用光學與建材領域
  • (三)  氣凝膠在電學領域具有不同的應用潛力
  • (四) 氣凝膠有很高的比表面積和孔隙率，具有非常良好的吸附和存儲性能
  • (五)  氣凝膠具有生物相容性及可生物降解的特性，醫學領域應用潛力大
• 三、 氣凝膠材料市場分析
• 四、 氣凝膠材料未來發展趨勢
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【圖表大綱】

• 圖1、氣凝膠材料分類
• 圖2、氣凝膠材料應用趨勢分析
• 圖3、氣凝膠材料應用市場分析
• 圖4、氣凝膠材料類型市場分析
• 圖5、全球聚合物氣凝膠應用市場預測分析