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        軟板訊號傳輸之抗干擾材料
        Anti-interference Material of Signal Transmission by FPC
        • 2019/12/16
        • 1410
        • 94

        第五代通訊技術(5G)標榜著超高速、低延遲、大連結三大要素,無論是行動寬頻、通訊系統、物聯網(IoT)以及人工智慧(AI)之相關產業,皆受惠於第五代通訊技術而茁壯。IDC更預估2017年至2022年全球物聯網市場每年將會有兩位數的增長,於2022年將突破1兆美元大關。未來將會愈來愈多電子設備與網路連接,無論是電腦、智慧型手機、智慧手錶、汽車、家電等,都能輕鬆連網,而電子產品訊號於高速之傳輸下,也存在著雜訊干擾問題,作為訊號連接功能的軟板亦會受到電磁波干擾,而影響訊號傳輸品質;又行動裝置輕薄短小設計趨勢下,電子零組件之間的空間縮小,電磁波雜訊干擾更為嚴重,為抑制此干擾現象,EMI電磁波屏蔽膜將派上用場,其市場需求也一直存在著。

        【內容大綱】

        • 一、 世界逐漸步入AIoT時代
        • 二、 淺談電磁波與電磁波屏蔽原理
        • 三、 軟板用之抗雜訊材料 - EMI防護膜
        • 四、 軟板用EMI防護膜市場受惠5G技術持續上揚
        • 五、 廠商動態
          • (一)  TATSUTA ELECTRIC WIRE
          • (二)  TOYOCHEM
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、電磁波為電場及磁場相互作用下的產物
        • 圖二、電磁波頻譜與效應
        • 圖三、2018~2025 FPC使用EMI防護膜之市場預估
        • 表一、2018-2019全球大廠EMI防護膜材料產量與占比
        • 圖四、TATSUTA生產型號SF-PC5900-C之EMI防護膜結構
        • 圖五、TATSUTA生產型號SF-PC3300-C之EMI防護膜結構
        • 圖六、TATSUTA生產型號SF-PC3300-C之測試眼圖
        • 圖七、TOYOCHEM生產型號LIOELM TSS 310之EMI防護膜結構

         

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