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        可重構智慧表面發展與重要廠商技術展示
        Reconfigurable Intelligent Surface (RIS) Development and Remarkable Companies’Technology Demonstrations
        • 2023/10/02
        • 708
        • 24

        5G Advance邁向6G的高頻段(毫米波、太赫茲),對擴大覆蓋區域、強化傳輸效能、實現無線網路靈活部署、增進頻譜及能源利用效率的需求激增。「可重構智慧表面(RIS)」列為6G時代的關鍵技術之一,是由能夠任意塑造電磁波面的材料組成的被動式設備,除裝置具反射功能外,也開發出具有穿透性與傳輸性的玻璃或薄模技術。2023年可重構智慧表面已從學術理論探討走向多家廠商展出雛型系統與場地實測成果,顯示已經逐步邁向商業化產品的階段,也將推進6G進程與納入標準的發展。

        【內容大綱】

        • 一、技術定義及範疇
        • 二、國際標準與產業發展趨勢
          • (一)第三代合作夥伴計畫(3GPP)納入RIS討論
          • (二)歐洲電信標準學會(ETSI)發佈首個RIS產業規範小組報告
        • 三、國際重要廠商可重構智慧表面技術展示
          • (一)韓國電信(KT):可重構智慧表面(RIS)
          • (二)韓國SKT:6G RIS玻璃
          • (三)韓國三星(SAMSUNG):可重構智慧表面(RIS)
          • (四)日本NEC:智慧表面(Smart Surface)
          • (五)NTT DOCOMO:透射超表面(Transmissive Metasurface)
          • (六)法國Greenerwave:可重構智慧表面
          • (七)中國中興通訊:可重構智慧超表面
          • (八)中國中信科移動:智能超表面
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖1、ESTI敘述之可重構智慧表面(RIS)通訊方式示意圖
        • 圖2、KT可重構智慧表面原型與場域試驗示意模型
        • 圖3、SKT「6G RIS玻璃」原型
        • 圖4、NEC「智慧表面」原型與性能展望
        • 圖5、NTT DOCOMO透射超表面波束傳輸示意與薄膜外觀比較
        • 圖6、Greenerwave「可重構智慧表面」展示
        • 圖7、中興通訊「可重構智慧超表面」展示與性能說明
        • 圖8、中信科移動發表「智能超表面」新型大規模天線傳輸技術

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