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        5G毫米波天線陣列模組技術挑戰與未來發展趨勢
        Technical Challenges and Development Trend of 5G mmWave Antenna Array Module
        • 2021/02/22
        • 1906
        • 93

        隨著Apple iPhone 12系列 5G手機的熱賣及Android高階5G手機的陸續推出,都已對28GHz與39GHz雙頻毫米波頻段確定支援,使得5G毫米波相關產品推出與商品化的時程大幅提前。這也帶動了台灣廠商新的市場商機與新產品開發的技術挑戰。

        本篇報告主要針對5G毫米波小型基站在無線接取與前端模組設計上的挑戰進行深入的分析,同時探討台灣廠商在投入5G毫米波相關產品的布局,以及未來在5G毫米波前端模組開發及驗證上所面臨的機會與挑戰。

        【內容大綱】

        • 一、 前言
        • 二、 毫米波通訊高頻接取與設計上的主要挑戰
          • (一)  毫米波相位天線陣列(mmWave Phased Antenna Array)
          • (二)  毫米波相位天線陣列散熱與整合問題
          • (三)  毫米波相位天線陣列散熱問題之解決方案
        • 三、 5G毫米波前端模組產業發展之機會與挑戰
        • 四、結論

         

        【圖表大綱】

        • 圖1、各種高頻無線接取傳輸衰減
        • 圖2、大量或多量天線陣列波束形成技術
        • 圖3、功率放大器在36GHz頻段之功率壓縮
        • 圖4、使用5G毫米波基站端(gNB) 64個天線單元之單極化毫米波前端模組散熱問題
        • 圖5、毫米波前端模組散熱問題系統解決方案
        • 圖6、O-RAN 5G Small Cell Splitting Options
        • 圖7、國內廠商自主研發之5G測試設備

         

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