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全球電解銅箔市場發展趨勢

Global Electro-deposited Copper Foil Market Trends

2019/10/01

  • 電子產業供應鏈上游材料

電解銅箔材料主要應用於印刷電路板導電體及鋰電池負極集電體,2018年全球電解銅箔產值達6,522百萬美元,其中印刷電路板應用占72.7%,鋰電池應用占27.3%,預估至2025年,全球鋰電池應用電解銅箔產值將正式超越印刷電路板應用,占全球電解銅箔產值51.4%,本文將為讀者解析目前全球電解銅箔市場概況、供應商概況及未來發展趨勢。

【內容大綱】

  • 一、 電解銅箔的應用
  • 二、 電解銅箔的製作方法
    • (一)  溶銅
    • (二)  生箔
    • (三)  表面處理
    • (四)  裁剪及裁切
  • 三、 全球電解銅箔市場概況
  • 四、 全球電解銅箔主要供應商概況
  • IEKView
 

【圖表大綱】

  • 圖一、壓延銅箔與電解銅箔之形貌圖
  • 圖二、電解銅箔製造流程
  • 圖三、2017-2018年全球銅價趨勢
  • 圖四、全球電解銅箔市場規模統計
  • 圖五、2018年全球電解銅箔應用占比
  • 圖六、2018年全球電解銅箔主要廠商市占率
  • 圖七、2018年各供應商電解銅箔產品應用類別占比
  • 圖八、2018年全球印刷電路板用電解銅箔主要廠商市占率
  • 圖九、2018年全球鋰電池用電解銅箔主要廠商市占率
  • 表一、全球電解銅箔主要供應商概況

 

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