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5G趨勢的形成，將在無人車、智慧城市、物聯網等多個領域給人們帶來嶄新體驗，而未來幾年將逐步邁入5G的時代，勢必將引爆更大的PCB材料需求。銅箔基板（Copper Clad Laminate，簡稱CCL）是構成PCB最重要的材料，成本達到 4~5 成的高比重。本文將介紹目前CCL材料在5G的發展趨勢以及應用的方向，文中難免有疏漏或不足之處，尚請不吝指教。

【內容大綱】

• 一、 前言
• 二、 5G商轉所衍生的商機
• 三、 高頻硬板材料發展趨勢
• 四、 高頻軟板材料發展趨勢
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【圖表大綱】

• 圖一、5G技術衍生之電路板相關需求
• 圖二、各種樹脂的Dk/Df關係圖
• 圖三、高頻用樹脂材料發展趨勢
• 表一、高頻基板材料整理
• 表二、MPI與LCP的整理比較
• 表三、不同FCCL材料的特性比較