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        5G銅箔基板材料發展趨勢
        The Development of CCL Materials for 5G
        • 2019/11/25
        • 3912
        • 219

        5G趨勢的形成,將在無人車、智慧城市、物聯網等多個領域給人們帶來嶄新體驗,而未來幾年將逐步邁入5G的時代,勢必將引爆更大的PCB材料需求。銅箔基板(Copper Clad Laminate,簡稱CCL)是構成PCB最重要的材料,成本達到 4~5 成的高比重。本文將介紹目前CCL材料在5G的發展趨勢以及應用的方向,文中難免有疏漏或不足之處,尚請不吝指教。

        【內容大綱】

        • 一、 前言
        • 二、 5G商轉所衍生的商機
        • 三、 高頻硬板材料發展趨勢
        • 四、 高頻軟板材料發展趨勢
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、5G技術衍生之電路板相關需求
        • 圖二、各種樹脂的Dk/Df關係圖
        • 圖三、高頻用樹脂材料發展趨勢
        • 表一、高頻基板材料整理
        • 表二、MPI與LCP的整理比較
        • 表三、不同FCCL材料的特性比較

         

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