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5G銅箔基板材料發展趨勢

The Development of CCL Materials for 5G

2019/11/25

  • 電子產業供應鏈上游材料

5G趨勢的形成,將在無人車、智慧城市、物聯網等多個領域給人們帶來嶄新體驗,而未來幾年將逐步邁入5G的時代,勢必將引爆更大的PCB材料需求。銅箔基板(Copper Clad Laminate,簡稱CCL)是構成PCB最重要的材料,成本達到 4~5 成的高比重。本文將介紹目前CCL材料在5G的發展趨勢以及應用的方向,文中難免有疏漏或不足之處,尚請不吝指教。

【內容大綱】

  • 一、 前言
  • 二、 5G商轉所衍生的商機
  • 三、 高頻硬板材料發展趨勢
  • 四、 高頻軟板材料發展趨勢
  • IEKView
 

【圖表大綱】

  • 圖一、5G技術衍生之電路板相關需求
  • 圖二、各種樹脂的Dk/Df關係圖
  • 圖三、高頻用樹脂材料發展趨勢
  • 表一、高頻基板材料整理
  • 表二、MPI與LCP的整理比較
  • 表三、不同FCCL材料的特性比較

 

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