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1980年代，「日之丸半導體」席捲全球，在美日貿易摩擦與日圓大幅升值下，龍頭地位已被美臺韓趕過。僅能在半導體設備與材料領域佔有一席之地。2020年初新冠疫情爆發與地緣衝突升高，半導體面臨供貨吃緊的態勢，各國開始將半導體產業視為國安議題。岸田政府上台後提出「經濟安全保障」倡議，明確將半導體列入重要戰略物資，提出重整半導體生產基礎建設、美日合作與積極開發未來半導體前瞻技術等三階段政策，意圖重新擦亮日之丸招牌。

美日於2022年5月確立半導體合作架構，一方面技術合作，預計2025上半年達成2奈米先進半導體晶片試產，另一方面則持續增強對中國的制裁。日美合作突顯了半導體產業正面臨大國間重新佈局態勢，臺灣在此風潮下仍需持續關注，在風起雲湧的半導體產業下謹慎擘劃未來的每一步。

上篇中說明半世紀以來日美半導體競賽及日本半導體產業現況，本篇則分析日本的半導體戰略與國際合作策略；包括美日半導體同盟新架構與其發展動向，以及美日半導體架構下對台灣半導體產業的影響。

【內容大綱】

• 一、日本的半導體戰略與國際合作策略
  • (一)經濟安全架構下的半導體戰略
  • (二)美日半導體同盟新架構與發展動向
• 二、美日半導體架構下對台灣半導體產業的影響
  • (一)美日半導體架構的日本輿論解析
  • (二)台灣半導體產業發展動向與解析
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【圖表大綱】

• 圖1、日本半導體發展三個階段
• 圖2、日本2022年半導體重大投資案