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        智慧科技發展仰賴的基石 - 矽晶圓
        The Cornerstone of the Development of Smart Technology - Silicon Wafer
        • 2021/06/09
        • 653
        • 45

        第五代通訊技術(5G)實現物聯網(IoT)以及人工智慧(AI)的夢想。IDC預測,隨著疫苗逐漸普及和經濟逐步復甦,2021年半導體市場將達到4,760億美元,年成長率增長7.7%。預期5G技術將帶動遠端科技、智慧家庭、智慧製造、智慧醫療、汽車電子等需求快速提升。這些廣大的應用將使用大量的運算處理晶片、通訊用晶片、電源管理晶片、影像處理晶片等,使晶片製造業者,如台積電、聯電、世界先進等大廠訂單應接不暇,今年炙手可熱的車用電子晶片更出現訂單供不應求、下訂單還需要排隊的情況,對於上游矽晶圓製造業者,如環球晶、合晶、台勝科等,也受到此波熱潮影響而受惠,因矽晶圓一直是半導體產業不可或缺的重要材料之一。

        【內容大綱】

        • 一、矽晶圓製造過程與所對應於半導體產業的重要位置
        • 二、先進封裝搭配的Chiplet - 小晶片技術
        • 三、矽晶圓全球銷售趨勢與出貨量
        • 四、廠商動態
          • (一)信越化學
          • (二)SUMCO
          • (三)環球晶圓
          • (四)SK Siltron
          • (五)嘉晶電子
          • (六)合晶科技
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、單晶矽晶棒與矽晶圓
        • 圖二、Chiplet vs. Monilithic Design Yield
        • 圖三、AMD EPYC™7002 系列處理器
        • 圖四、2018~2024年矽晶圓材料全球銷售趨勢預估
        • 圖五、環球晶圓收購德商Siltronic,預估合併後將成為全球第二大矽晶圓供應商
        • 圖六、磊晶產品之製作流程

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