汽車電動化引領車用PCB發展
Vehicle Electrification Drive the Development of Automotive PCB
- 2022/12/06
- 1688
- 87
在淨零碳排與國際政策的推動下,全球電動車的銷售量正快速攀升,預估今年可達整體車輛市場的10%份額。另外,隨著自駕與智慧座艙的技術不斷升級,以及對5G的高速傳輸需求,車輛的功能設計越來越豐富,多元的零組件應用讓車用PCB在使用量及技術規格都有顯著提升,包括載板、HDI與軟板都是廠商積極切入的開發重點,技術將主要往小型化、高頻、高密度、高功率等趨勢發展。
【內容大綱】
- 一、全球電動車市場發展概況
-
二、車用PCB市場發展概況
- (一)汽車電動化趨勢
- (二)車用半導體與車用PCB用量推估
- (三)台灣車用PCB發展概況
-
三、車用PCB技術發展趨勢
- (一)車用載板
- (二)車用多層板
- (三)車用HDI
- (四)車用軟板
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、全球電動車市場規模
- 圖二、車用半導體用量推估
- 圖三、車用PCB用量推估
- 圖四、台灣車用PCB市場規模與產品分布
- 圖五、ETS (Embedded Trace Substrate)載板技術應用
- 圖六、車用多層板與車用HDI技術應用
- 圖七、車用BMS軟板