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        汽車電動化引領車用PCB發展
        Vehicle Electrification Drive the Development of Automotive PCB
        • 2022/12/06
        • 1527
        • 85

        在淨零碳排與國際政策的推動下,全球電動車的銷售量正快速攀升,預估今年可達整體車輛市場的10%份額。另外,隨著自駕與智慧座艙的技術不斷升級,以及對5G的高速傳輸需求,車輛的功能設計越來越豐富,多元的零組件應用讓車用PCB在使用量及技術規格都有顯著提升,包括載板、HDI與軟板都是廠商積極切入的開發重點,技術將主要往小型化、高頻、高密度、高功率等趨勢發展。

        【內容大綱】

        • 一、全球電動車市場發展概況
        • 二、車用PCB市場發展概況
          • (一)汽車電動化趨勢
          • (二)車用半導體與車用PCB用量推估
          • (三)台灣車用PCB發展概況
        • 三、車用PCB技術發展趨勢
          • (一)車用載板
          • (二)車用多層板
          • (三)車用HDI
          • (四)車用軟板
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、全球電動車市場規模
        • 圖二、車用半導體用量推估
        • 圖三、車用PCB用量推估
        • 圖四、台灣車用PCB市場規模與產品分布
        • 圖五、ETS (Embedded Trace Substrate)載板技術應用
        • 圖六、車用多層板與車用HDI技術應用
        • 圖七、車用BMS軟板

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