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        Beyond 5G持續推動PCB技術發展
        Beyond 5G continues to promote the development of PCB technology
        • 2020/11/15
        • 1047
        • 63

        隨著5G的到來,預計整體傳輸速度將提高,產生的延遲亦將大幅減少,進而直接帶動各行各業物聯網產品的發展,不過當各個應用領域網路連接的複雜度與數據的需求提升後,整體網路的負擔又將迅速增加,良性的循環進而成為新一代通訊技術發展的主要動能來源。雖然Beyond 5G最終的樣貌尚未明朗,但在技術持續發展以及各國競爭激烈的情況下,Beyond 5G的卡位戰早已稍稍展開,而國際電信聯盟(ITU)亦已經開始建立技術研究小組(FG NET-2030:2030年網絡技術焦點小組),討論在2030年實現Beyond 5G網絡。電路板產業受惠於通訊系統演進所帶動各類型終端產品與基礎建設的蓬勃發展,技術持續深化,為全球與台灣電路板產業得以持續成長的關鍵力量。

        【內容大綱】

        • 一、全球Beyond 5G發展現況與技術KPI
        • 二、Beyond 5G潛在技術變革
        • 三、台灣PCB產業發展機會
          • (一) 骨幹網路設備升級
          • (二) 衛星地面設備設計更加簡約與普及擴大電路板的應用
          • (三) 衛星主體次系統
          • (四) 所使用頻段大幅開展
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、Samsung 6G效能KPI
        • 圖二、6G技術發展主軸
        • 圖三、Beyond 5G潛在會帶動的產品類型
        • 圖四、台灣PCB通訊應用產值比重趨勢
        • 圖五、Ethernet應用情境與傳輸速度發展
        • 圖六、Kymeta U8 Terminal 天線
        • 圖七、Beyond 5G潛在使用的頻率
        • 圖八、Ventec與ITEQ之5G與衛星相關材料

         

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