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半導體設備製程技術長期以來被美國、日本和歐洲的廠商所壟斷。然而，面對Covid-19、俄烏戰爭、以巴戰爭和全球通膨等多重挑戰，這一產業正經歷著劇變。為了突破這一壟斷，多家國內外企業和廠商正積極在晶體生長和加工設備等領域尋求技術創新。這些努力不僅需要專業知識，如材料科學、熱力學、自動控制，還需要綜合運用多項先進技術，包括熱流分析、智慧製造和精密傳動。為了實現此目標，不僅需要跨領域的技術整合，還需要在供應鏈管理和市場戰略等方面進行全面的考慮和規劃。在全球政治經濟局勢日趨不穩定的背景下，各國自主開發的半導體設備有望在通訊、醫療、能源等多個關鍵領域發揮更大的作用，進一步提升國家產業競爭力和全球影響力。

【內容大綱】

• 一、產業壟斷與全球挑戰：化合物半導體設備市場的未來路向
• 二、技術多元與專業領域
• 三、跨領域整合與自主開發
• 四、全球影響與未來趨勢
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【圖表大綱】

• 圖1、全球排名前三家碳化矽基板供應商市佔率達87%
• 圖2、碳化矽基板和磊晶片的成本幾乎佔SiC MOSFETs製造成本的五成
• 圖3、碳化矽基板製作流程示意圖
• 圖4、半導體單晶生長方法示意圖(LEC、VB、VGF、HB)法
• 圖5、碳化矽長晶設備關鍵系統