FIEK360系列|建立創新運作機制 促進產學研技術合作
- 2018/12/11
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IC產業IC元件與技術IC應用與市場衛星通訊與寬頻網路新興商機B5G/6G關鍵技術與創新應用雲端運算、資安技術與應用全球AI創新技術與產業趨勢解析3C與新興應用關鍵零組件電池應用市場、技術與產業趨勢電子產業供應鏈上游材料物聯網關鍵技術與新興應用商機數位永續與智慧生活應用商機智慧醫療AI自動化與智慧機器人(含無人機)ESG驅動智慧城市及企業轉型實務顯示器、感測技術與應用智慧感測、辨識技術與應用淨零永續能源淨零智慧節能石化與新材料特化與綠色化學醫療器材與材料智慧醫療健康照護精準醫療、生技、保健與美妝新興醫療與醫用材料應用商機智慧工具機與關鍵零組件AI自動化與智慧機器人(含無人機)高科技設備與先進製程車輛零組件之科技與商機自動駕駛、車聯網、汽車電子之科技與商機電動與低碳車輛之科技與商機重要國家產經與科技政策全球新創暨併購趨勢偵查
科技的創新和應用,是驅動經濟成長與產業競爭力的關鍵,更是許多先進國家的重要政策;以美國為提振半導體產業,由國防部高等研究計畫署(DARPA)自2017年推出五年15億美元規模的「電子復興計畫」(ERI),就是要透過企業或學界組成的團隊,投入設計、材料、結構等領域,甚至融合人工智慧、高速運算等創新技術的研發。可看出為擴大科技影響力,具有豐沛研究服務能量的大專校院與研發單位,及落實技術價值的企業,彼此不同的特性和角色,更需要運用政策資源整合連結,透過產學研的相互合作,達到提升運用科技之目的。
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