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        5G通訊散熱需求及挑戰
        Thermal Management and Challenges of 5G Communication
        • 2021/12/14
        • 689
        • 42

        5G新技術如毫米波技術及陣列模組等技術導入,從基地台到終端設備與元件甚至到系統硬體設施的開發,成為全球電子產業關注重點。在頻率提升及速率增加的趨勢下,發熱功率提升已成為技術瓶頸。散熱元件及設計的導入以得到最佳資料傳輸效能,並滿足高可靠度及成本的需求,已成為散熱設計導入關鍵,也帶來下一波散熱技術的商機。本文介紹5G技術散熱瓶頸,以及針對5G散熱應用的散熱技術發展。

        Key Words:毫米波mm-wave, 陣列天線array antenna, 熱導板thermal ground plane, 相變化介面材料phase change thermal interface material

        【內容大綱】

        • 一、5G技術與散熱挑戰
        • 二、5G無線通訊晶片及模組散熱問題
        • 三、5G基地台與散熱問題
        • 四、5G手機終端散熱需求
        • 五、散熱技術發展方向
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、無線模組晶片應用
        • 圖二、5G RF元件SiP封裝趨勢
        • 圖三、5G基地台分類
        • 圖四、天線陣列無線模組架構
        • 圖五、不同天線間距下模組溫度分布(a)0.5λ(b) 1λ(c) 2λ
        • 圖六、基地台天線模組被動散熱
        • 圖七、(a)手機元件溫度分布及(b)手機無線模組溫度分布
        • 圖八、考慮溫度影響的天線回覆損失電磁模擬差異
        • 圖九、三星5G手機安裝5顆高通毫米波天線
        • 圖十、導熱板(TGP)技術發展
        • 圖十一、碳基熱介面材料熱傳導率比較

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