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全球於5G技術的帶動下，各類晶片需求持續帶動半導體製程材料市場，高階晶片微型化與先進封裝技術成為晶片產品延續摩爾定律的關鍵。隨著各大晶圓廠加速2.5D、3D封裝製程發展，使先進封裝的競爭更加白熱化，晶片堆疊數亦持續增加，今日，眾所關注的HBM記憶體即是一個明顯例子，於HBM Cube製作過程中將搭配NCF (Non Conductive Film)材料進行晶片整合封裝。

【內容大綱】

• 一、TSV-矽通孔技術發展成熟
• 二、HBM應用與演進
• 三、半導體封裝製程用NCF膜材市場趨勢
• 四、利用MR-MUF實現高容量HBM記憶體
• 五、廠商動態
  • (一)Resonac
  • (二)Henkel
  • (三)Toray
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、TSV-VIA MIDDLE PROCESS FLOW (Example: HBM)
• 圖二、The HBM Technology Roadmap
• 圖三、Non-conductive adhesive film全球需求市場(單位：1000m2)
• 圖四、12-Layer HBM3 Product
• 圖五、Assembly flow of each process
• 圖六、Henkel’s Non Conductive Film
• 圖七、聚醯亞胺熱固型膜狀膠黏劑使用方法
• 圖八、Toray’s聚醯亞胺熱固型膜狀膠黏劑