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        IC載板用關鍵材料市場趨勢
        Market Trends of Key IC Substrate Materials
        • 2021/12/20
        • 868
        • 75

        電子設備已成為現代人生活中不可或缺的用品,隨著5G、AI、高效能運算、物聯網、新能源車/自駕車等新興應用逐漸落地,各類終端電子產品未來將朝向高效能、智慧化、萬物互聯發展,IC元件作為電子設備的心臟,功能持續複雜化,未來FCBGA(Flip Chip-Ball Grid Array)、FCCSP(Flip Chip-Chip Scale Package)等先進IC封裝需求將隨之成長,其封裝所需的IC載板及相關產業也可望受惠。

        本文首先概略說明ABF載板及Prepreg市場趨勢,再針對銅箔基板、載體超薄銅箔、增層絕緣薄膜及背膠銅箔(RCC)等上游IC載板關鍵材料產業概況進一步探討。

        【內容大綱】

        • 一、IC載板市場概況
          • (一)ABF載板
          • (二)Prepreg載板
          二、IC載板關鍵材料市場概況
          • (一)IC載板用銅箔基板/膠片
          • (二)載體超薄銅箔
          • (三)增層絕緣薄膜
          • (四)背膠銅箔
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、ABF載板市場規模
        • 圖二、Prepreg載板市場規模
        • 表一、IC載板材料疊構、銅種子層、線路形成差異
        • 圖三、IC載板用銅箔基板/膠片市場規模
        • 圖四、載體超薄銅箔結構示意圖
        • 圖五、載體超薄銅箔市場規模
        • 表二、閃蝕製程示意圖
        • 圖六、Ajinomoto背膠銅箔(ABF-RCC)製程
        • 圖七、SAP製程用背膠銅箔(RCC)使用方式示意圖
        • 圖八、Ajinomoto背膠銅箔(ABF-RCC)使用方式示意圖
        • 圖九、IC載板及上游材料產業鏈

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