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電子設備已成為現代人生活中不可或缺的用品，隨著5G、AI、高效能運算、物聯網、新能源車/自駕車等新興應用逐漸落地，各類終端電子產品未來將朝向高效能、智慧化、萬物互聯發展，IC元件作為電子設備的心臟，功能持續複雜化，未來FCBGA(Flip Chip-Ball Grid Array)、FCCSP(Flip Chip-Chip Scale Package)等先進IC封裝需求將隨之成長，其封裝所需的IC載板及相關產業也可望受惠。

本文首先概略說明ABF載板及Prepreg市場趨勢，再針對銅箔基板、載體超薄銅箔、增層絕緣薄膜及背膠銅箔(RCC)等上游IC載板關鍵材料產業概況進一步探討。

【內容大綱】

• 一、IC載板市場概況
  • (一)ABF載板
  • (二)Prepreg載板
  二、IC載板關鍵材料市場概況
  • (一)IC載板用銅箔基板/膠片
  • (二)載體超薄銅箔
  • (三)增層絕緣薄膜
  • (四)背膠銅箔
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、ABF載板市場規模
• 圖二、Prepreg載板市場規模
• 表一、IC載板材料疊構、銅種子層、線路形成差異
• 圖三、IC載板用銅箔基板/膠片市場規模
• 圖四、載體超薄銅箔結構示意圖
• 圖五、載體超薄銅箔市場規模
• 表二、閃蝕製程示意圖
• 圖六、Ajinomoto背膠銅箔(ABF-RCC)製程
• 圖七、SAP製程用背膠銅箔(RCC)使用方式示意圖
• 圖八、Ajinomoto背膠銅箔(ABF-RCC)使用方式示意圖
• 圖九、IC載板及上游材料產業鏈