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        IC載板應用市場趨勢
        Market Trends of IC Substrate by Application
        • 2021/12/20
        • 673
        • 61

        電子設備已成為現代人生活中不可或缺的用品,隨著5G、AI、高效能運算、物聯網、新能源車/自駕車等新興應用逐漸落地,各類終端電子產品未來將朝向高效能、智慧化、萬物互聯發展,IC元件作為電子設備的心臟,功能持續複雜化,未來FCBGA(Flip Chip-Ball Grid Array)、FCCSP(Flip Chip-Chip Scale Package)等先進IC封裝需求將隨之成長,其封裝所需的IC載板及相關產業也可望受惠。

        本文將從終端應用角度向讀者說明上游IC載板市場趨勢。

        【內容大綱】

        • 一、全球電路板市場概況
        • 二、全球IC載板市場概況
          • (一)IC載板市場規模
          • (二)IC載板銷售區域市場
        • 三、IC載板應用市場概況
          • (一)ABF載板
          • (二)Prepreg載板
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、全球電路板產品類型佔比
        • 圖二、全球IC載板市場規模
        • 圖三、全球IC載板銷售市場區域佔比
        • 表一、IC載板封裝製程及終端應用
        • 圖四、網通設備用ABF載板產業鏈
        • 圖五、FC-AiP封裝示意圖

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