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        化合物半導體材料與應用市場
        Compound Semiconductor Materials and Application Market
        • 2021/06/18
        • 3100
        • 116

        化合物半導體材料因為具有寬能隙,高電子遷移率,高功率密度,大穿透電壓或稱崩潰電壓,高導熱係數,高截止頻率以及高熔點等幾個關鍵的物理特性,在近代電子元件應用中扮演重要角色。依著時代的變遷與市場趨勢所需,利用化合物半導體材料特性有三種不同應用領域,包括光通訊用或IoT用的光電感測元件,電動車用功率模組以及高頻通訊用射頻元件或模組等,本文從化合物半導體基本的材料特性介紹起,以終端或元件的應用及需求特性詮釋所搭配的材料,詳述如後。

        【內容大綱】

        • 前言
        • 一、化合物半導體全貌
        • 二、全球化合物半導體晶圓市場規模
        • 三、化合物半導體材料關鍵特性
        • 四、化合物半導體材料的應用
        • 五、全球化合物半導體應用元件市場趨勢
        • 六、化合物半導體供應商
          • (一)Cree, Inc.
          • (二)Ⅱ-VI(Finisar)(II-VI Incorporated)
          • (三)NXP Semiconductors
          • (四)三菱電機(Mitsubishi Electric)
          • (五)住友電氣工業(SUMITOMO Electric Industrial)
          • (六)信越半導体(Shinetsu)
          • (七)昭和電工(Showa Denko)
          • (八)全新光電(VPEC)
          • (九)穩懋(WIN Semiconductors)
          • (十)宏捷科(AWSC)
          • (十一)聯亞光電(Land Mark)
          • (十二)全訊(Transcom)
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、化合物半導體晶圓全貌
        • 圖二、全球化合物半導體晶圓市場
        • 表一、矽與化合物半導體材料關鍵特性比較
        • 圖三、化合物半導體材料應用全貌
        • 表二、全球化合物半導體應用市場與預測
        • 圖四、全球化合物半導體應用元件市場與趨勢

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