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        高速運算下之緩衝塗層與重佈線絕緣材料
        Buffer Coating Film and Redistribution Layer Insulation Materials for High-Speed Computing
        • 2020/03/25
        • 633
        • 33

        第五代通訊技術(5G)加速人類實現對於物聯網(IoT)以及人工智慧(AI)的夢想。IDC更預估2017年至2022年全球物聯網市場每年會有兩位數的增長,並將於2022年突破1兆美元大關。預估未來全球將會有愈來愈多的電子設備、All in One電腦、Notebook、智慧型手機、車用電子、智慧家電等,都會使用到大量的IC晶片,同時,為因應人們對裝置的微型化需求,晶片之微型化將是持續不變的趨勢,又,為延續摩爾定律之目標,預估市場對於IC晶片之SiP、3D、Fan IN、Fan Out封裝需求將有增無減,緩衝塗層與重佈線絕緣材料之市場將同步熱絡。

        【內容大綱】

        • 一、 先進晶片封裝與材料之要求
        • 二、 材料簡介與進出口情況
        • 三、 緩衝塗層材料與重佈線絕緣材料研發趨勢
          • (一)  低介電系數
          • (二) 高耐熱
          • (三)  低溫製程
          • (四)  圖案化之精細度
        • 四、 緩衝塗層材料與重佈線絕緣材料全球銷售趨勢
        • 五、 廠商動態
          • (一)  Asahi Kasei
          • (二)  Sumitomo Bakelite
          • (三)  Toray
          • (四)  Hitachi Chemical DuPont Microsystems (HD Microsystems)
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、WLCSP Construction of a typical WLCSP package with Redistribution Layer and Under Bump Metallization process
        • 圖二、Polyimide Formation
        • 表一、2019 Polyimide台灣進出口值
        • 圖三、Polyimide Process Steps
        • 圖四、2018~2025 年緩衝塗層材料與重佈線絕緣材料全球銷售趨勢預估
        • 圖五、Toray生產之感光性Polyimide塗料

         

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