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        高速裝置散熱方案之石墨片
        Graphite Sheet for High Speed Device Cooling Solution
        • 2019/09/10
        • 2353
        • 110

        5G通訊技術將為未來生活帶來重大改變,無論是智慧聯網、智慧醫療、智慧城市、自動駕駛、手持行動裝置、所需之數據傳輸速度已顛覆過去想像。目前市場預估5G通訊技術將於2020年正式邁入商轉。隨著全球電信和手機業者努力,手機業者如:Samsung、小米、SONY、LG皆已於2019年積極地推出支援5G技術的智慧型手機,想必未來世界各地會不斷地興起小型基地台(Small Cell)布建之需求。而在如此快速的資料傳輸速度下,所導致整體產品衍生的熱導問題,是當今各大系統廠與散熱廠商所需面臨的一大挑戰。如何能兼顧產品成本又能有效處理熱導問題,已成為當今重要的議題,只要提升資料傳輸速度之需求不停止,散熱方案的研究與發展將不會停歇。

        【內容大綱】

        • 一、 5G時代已經來臨
        • 二、 現今智慧手機使用最多的散熱材料
        • 三、 人造石墨片之優點與發展趨勢
        • 四、 大廠占比與動向
          • (一)  Panasonic
          • (二)  鐘淵化學
          • (三)  中石偉業科技
          • (四)  碳元科技
          • (五)  奇鋐科技
          • (六)  慧隆科技
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 表一、1980-2019全球行動通訊服務亮點與特性
        • 圖一、PI(Polyimide)為人造石墨片重要原料
        • 圖二、三星智慧手機S10,使用石墨片與銅片為其散熱方案
        • 圖三、常用散熱材值熱導系數比較表,iGS:人造石墨片
        • 圖四、2018~2025人造石墨片於5G智慧手機和Small Cell之市場預估
        • 表二、2018-2019全球大廠人造石墨片之產量與占比
        • 圖四、慧隆科技之型號ASM050A雙層石墨片結構圖
        • 圖五、慧隆科技之型號ASM050A雙層石墨片實際圖

         

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